當萬(wàn)物互聯(lián)的浪潮重塑產(chǎn)業(yè)邊界

　　半導體技術(shù)正以指數級創(chuàng )新邁向新紀元

　　臺達以綠色智造協(xié)同之力

　　深度參與產(chǎn)業(yè)迭代發(fā)展

　　與您相約SEMICON China 2025

　　共同見(jiàn)證半導體設備解決方案的革新力量

　　結合生產(chǎn)流程改造

　　提供核心工藝方案

　　將展出：可在高速運轉下提升20%良品率、縮短15%生產(chǎn)周期的裸晶取放高速解決方案;以及在蝕刻、熱壓封裝等多個(gè)制程中均可應用的高精準溫控解決方案，±0.1%溫度量測，10ms采樣周期。

　　著(zhù)眼制造智能提升

　　推出制程優(yōu)化方案

　　將展出：深度融合工藝需求，通過(guò)實(shí)時(shí)模擬生產(chǎn)過(guò)程、優(yōu)化設備間通信協(xié)作以及精準的制程優(yōu)化解決方案，全面提升制程設備運行效率，實(shí)現生產(chǎn)效能的飛躍。

　　錨定能源環(huán)境監控

　　打造智能廠(chǎng)務(wù)方案

　　將展出：能夠協(xié)助半導體企業(yè)構建全方位、高可靠的全域監控體系的整體方案，將能源管理、環(huán)境監控等關(guān)鍵功能深度集成，實(shí)現對生產(chǎn)能源供應、生產(chǎn)流程穩定運行的深度監管。

　　緊扣電力穩定供給

　　定制供電管理方案

　　將展出：專(zhuān)為大功率、高容量的半導體制造而設計的UPS解決方案，提供250-2100KVA不同功率段機型，確保半導體復雜而高靈敏度的生產(chǎn)過(guò)程不因電力問(wèn)題而受損。

　　聚焦精密生產(chǎn)制造

　　開(kāi)發(fā)高性能關(guān)鍵設備

　　將展出：集成先進(jìn)科技的半導體貼片機與高速晶圓送料器等核心芯片封裝設備，能夠靈活、精準地組裝各類(lèi)無(wú)源元件和芯片，提升生產(chǎn)效率與加工精度。