賦能智能制造，臺達堅持從客戶(hù)需求和行業(yè)工藝模塊化、標準化出發(fā)，從精益管理的面向開(kāi)發(fā)軟硬一體的智能化行業(yè)整體解決方案。

　　在“2023臺達智能制造Solution Day(惠州站)”活動(dòng)中，臺達向電子行業(yè)推出“電子組裝智造解決方案包(Solution Packs)”，就是一款架構于行業(yè)領(lǐng)域知識(domain know-how)與生產(chǎn)管理實(shí)踐經(jīng)驗的軟件解決方案組合包，有針對性地幫助電子組裝企業(yè)實(shí)現智能制造的精準落地。

　　電子組裝智能工廠(chǎng)解決方案

　　方案包從顧問(wèn)診斷流程梳理開(kāi)始，根據客戶(hù)痛點(diǎn)提供專(zhuān)業(yè)建議以及適配方案，涵蓋設備聯(lián)網(wǎng)、設備管理、倉儲物流、可視化管理、品質(zhì)管理、生產(chǎn)流程管理等各類(lèi)解決方案。

　　方案優(yōu)勢：

　　快速導入：顧問(wèn)診斷與輔導導入、快速整合各項軟硬件，節省50%以上導入時(shí)間

　　有效整合：整段規劃分段導入，系統化預整合各場(chǎng)景軟硬件

　　貼合需求：依據客戶(hù)不同情況，快速導入數字化工藝、質(zhì)量集控、倉儲物流到數字化運營(yíng)等預集成解決方案

　　數字提升：依客戶(hù)數字轉型復雜度，提供對應的設備聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，實(shí)現全面數字化的階段性執行

　　完善功能：依托臺達制造執行系統DIAMES、倉儲管理系統DIAWMS、統計制程管制系統DIASPC 等成熟軟件產(chǎn)品，以及臺達專(zhuān)業(yè)的知識經(jīng)驗，幫助客戶(hù)完善管理功能

　　響應電子組裝行業(yè)升級挑戰需求

　　臺達從顧問(wèn)診斷到軟、硬整體方案導入

　　以一站式服務(wù)

　　快速提升企業(yè)競爭力